9月19日，光通訊行業(yè)巨頭Oclaro公司宣布推出全系列接入和無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用高速激光器。

據(jù)悉，這些產(chǎn)品包括25Gbps非制冷工業(yè)溫度（I－temp）額定直接調(diào)制DFB激光器（DML）芯片、10Gbps高功率工業(yè)溫度DML激光器芯片和新型電吸收調(diào)制（EML）激光器，用于滿足接入網(wǎng)部署的高性能需求和嚴(yán)格環(huán)境條件，同時(shí)也適用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

此外，為了滿足客戶對這些激光器不斷增長的需求以及即將到來的5G光纖鏈路增長，Oclaro近期還通過在日本和英國的生產(chǎn)設(shè)施中投資新的晶圓制造設(shè)備來擴(kuò)大其產(chǎn)能。

Oclaro光連接業(yè)務(wù)部門總裁Walter Jankovic表示，Oclaro設(shè)計(jì)的激光器能在較寬工作溫度范圍內(nèi)提供更高性能，并支持PAM4調(diào)制等關(guān)鍵性能。這些激光器有望成為支持引入5G無線網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組件，幫助客戶將無線前傳鏈路從10Gbps升級到25Gbps和50Gbps。