重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn).提出了工藝和設(shè)備開發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。

 發(fā)產(chǎn)品
 
   2012-06-26
轉(zhuǎn)載于網(wǎng)絡(luò)佚名3520
2012-06-26
轉(zhuǎn)載于網(wǎng)絡(luò)佚名3520重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn).提出了工藝和設(shè)備開發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封
重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn).提出了工藝和設(shè)備開發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。
