2025深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)

Shenzhen Silicon Carbide and Related Materials and Equipment Exhibition

基本信息

時(shí)間：2025年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

展會(huì)簡(jiǎn)介 

    近年來，碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一，國(guó)際半導(dǎo)體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體照明已經(jīng)形成巨大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，并在電子功率器件領(lǐng)域繼續(xù)深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)交流與協(xié)同創(chuàng)新，此次展將圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域開展廣泛交流，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會(huì)議必將對(duì)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。

“2025深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)”將集中展示碳化硅行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉碳化硅市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來碳化硅市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價(jià)值度、知名度、榮譽(yù)度。

2、市場(chǎng)策略-了解市場(chǎng)信息、拓展銷售渠道、獲取市場(chǎng)訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。

3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團(tuán)購、零售的銷售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實(shí)粉絲您的品牌將會(huì)被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。

展會(huì)亮點(diǎn)

平臺(tái)：締造行業(yè)采購交流平臺(tái)；

了解：規(guī)劃、設(shè)計(jì)與施工國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù)；

建立：用戶直達(dá)現(xiàn)場(chǎng)，構(gòu)建新的客戶關(guān)系；

結(jié)識(shí)：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過主承辦單位強(qiáng)大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場(chǎng)推廣；

觀眾邀請(qǐng)

集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測(cè)、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費(fèi)電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測(cè)、自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。

日程安排

報(bào)到布展：

2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2025年04月09日 AM9:30-PM16:45

2025年04月10日 AM9:30-PM16:45

2025年04月11日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與外延技術(shù)；

寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù)；

寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用；

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。

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