2024中國長(zhǎng)沙國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯片賦能 數(shù)字時(shí)代
時(shí)間：2024年5月23-25日   
地點(diǎn)：長(zhǎng)沙國際會(huì)展中心


                                                  
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經(jīng)濟(jì)科技制高點(diǎn)的心爭(zhēng)領(lǐng)域。

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。

會(huì)議論壇Conference Forum：
中國半導(dǎo)體峰會(huì)
半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
半導(dǎo)體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應(yīng)用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇
光子芯片最新技術(shù)論壇


參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；